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RambusPCIE20物理层明年将用6

时间:2019-04-11 01:37:43 来源:互联网 阅读:0次

Rambus公司利用台湾新竹开发商论坛的机会推广他们支持PCI Express 2.0规范的物理层解决方案,现在是台积电的90nm制造周黑鸭卤料包
,预计明年年中升级到65nm深圳品牌VI设计
,2008年升级到45nm。

Rambus PCIe第二代的解决方案曾在Intel IDF上展出,目前基于PCIe 2.0标准的初始版本——0.9修订版。PCIe 2.0终规范将在年底由PCI Special Interest Group (PCI-SIG)发布。 RamBus并非PCI-SIG的成员,在近未来也没有加入该组织的计划。

PCIe 2.0标准将PCIe的传输率由目前的2.5Gbps提升到5Gbps,更短的时钟周期也向IC设计商提出更高的挑战,Rambus的PCIe 2.0物理层方案就是为了帮助芯片组和GPU厂商解决这些挑战。

Rambus和UMC也有合作生产一代和二代PCIE物理层cell除尘设备厂家
,其PCIe方案的台湾客户包括SiS和XGI Technology,两家公司都在UMC有生产订单。其他顾客还包括之前被NVIDIA收购的ULi Electronics。

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